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三层软板
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三层软板-案例一

三层软板是一种柔性电路板的结构,由三层构成。它通常由两层薄片式电路层和一层绝缘层组成。电路层可以用铜箔、铝箔或导电油墨制成,而绝缘层则通常使用聚酰亚胺(PI)或聚酰胺(PA)等材料。这些材料具有良好的绝缘性能和柔性,使得软板可以弯曲和弯折,适应各种不规则的形状和尺寸。

三层软板具有较好的电气性能和可靠性,同时也具备一定的机械弹性,可以适应一些较为复杂的应用场景。它广泛应用于电子设备、通信设备、医疗设备、汽车、航空航天等领域,尤其适用于那些对空间有限制或需要柔性设计的应用。三层软板可以实现多层电路的连接和信号传输,并可根据具体需求进行定制和制造。
层数
三层
增强材料
玻纤布基
加工定制
阻燃特性
VO板
表面工艺
沉金板
基材类型
挠性线路板
基材材质
有机树脂类覆铜板
封装
批号
123456
数量
20000
型号
kxr-aj-001

1-10层                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小线距:0.075mm


产品参数

材料:PI,PET

铜板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司最小线宽距:0.05毫米

最小线宽:0.075mm

镀层厚度:镍:1-6um,金:0.03-2um


验收标准:PC-6013、IPC-600

公差线宽:>0.075mm,20%,线宽<0.1mm,-0.02mm.

孔尺寸士2mil,外形士0.05mm。

三层软板是一种柔性电路板的结构,由三层构成。它通常由两层薄片式电路层和一层绝缘层组成。电路层可以用铜箔、铝箔或导电油墨制成,而绝缘层则通常使用聚酰亚胺(PI)或聚酰胺(PA)等材料。这些材料具有良好的绝缘性能和柔性,使得软板可以弯曲和弯折,适应各种不规则的形状和尺寸。

三层软板具有较好的电气性能和可靠性,同时也具备一定的机械弹性,可以适应一些较为复杂的应用场景。它广泛应用于电子设备、通信设备、医疗设备、汽车、航空航天等领域,尤其适用于那些对空间有限制或需要柔性设计的应用。三层软板可以实现多层电路的连接和信号传输,并可根据具体需求进行定制和制造。