三层软板是一种柔性电路板的结构,由三层构成。它通常由两层薄片式电路层和一层绝缘层组成。电路层可以用铜箔、铝箔或导电油墨制成,而绝缘层则通常使用聚酰亚胺(PI)或聚酰胺(PA)等材料。这些材料具有良好的绝缘性能和柔性,使得软板可以弯曲和弯折,适应各种不规则的形状和尺寸。
1-10层
最大尺寸:250x650mm
最小板厚:0.06mm
最小孔尺寸:0.1mm
最小线距:0.075mm
产品参数
材料:PI,PET
铜板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司最小线宽距:0.05毫米
最小线宽:0.075mm
镀层厚度:镍:1-6um,金:0.03-2um
验收标准:PC-6013、IPC-600
公差线宽:>0.075mm,20%,线宽<0.1mm,-0.02mm.
孔尺寸士2mil,外形士0.05mm。
三层软板是一种柔性电路板的结构,由三层构成。它通常由两层薄片式电路层和一层绝缘层组成。电路层可以用铜箔、铝箔或导电油墨制成,而绝缘层则通常使用聚酰亚胺(PI)或聚酰胺(PA)等材料。这些材料具有良好的绝缘性能和柔性,使得软板可以弯曲和弯折,适应各种不规则的形状和尺寸。
三层软板具有较好的电气性能和可靠性,同时也具备一定的机械弹性,可以适应一些较为复杂的应用场景。它广泛应用于电子设备、通信设备、医疗设备、汽车、航空航天等领域,尤其适用于那些对空间有限制或需要柔性设计的应用。三层软板可以实现多层电路的连接和信号传输,并可根据具体需求进行定制和制造。