1-10层                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小线距:0.075mm

产品参数

材料:PI，PET

铜板厚度:1/3盎司，1/2盎司，1盎司，2盎司最小线宽距:0.05毫米

最小线宽:0.075mm

镀层厚度:镍:1-6um，金:0.03-2um

验收标准:PC-6013、IPC-600

公差线宽:>0.075mm，20%，线宽<0.1mm，-0.02mm.

孔尺寸士2mil，外形士0.05mm。

相比刚性电路板，三层软板具有以下特别之处：

1. 弯曲性好：三层软板的材料都是柔性的，可以在不损坏电路的情况下弯曲、折叠，适应复杂的形状和尺寸，便于应用在具有多变形的产品中。

2. 重量轻：相比刚性电路板，三层软板由于材料轻薄，所以具有更轻的重量，可以使得整个产品更加轻便，适用于一些对重量要求比较高的场合，比如航空航天领域。

3.空间利用率高：由于材料可以弯曲和折叠，所以三层软板能够更好地利用空间，可以灵活设计产品的形状和结构。

4. 信号传输可靠：通过三层电路板的多层电路连接，可以实现多信号的传输，同时由于材料柔性，可以抑制电路振荡，提高信号传输的可靠性。

5. 生产成本低：相比多层刚性电路板，三层软板的生产工艺和难度较低，制造成本也相对较低，有更好的价格优势。

综上所述，三层软板的特点使得它在某些应用场景下具有更为优越的性能和经济性，特别是在对形状、重量和信号传输要求高的领域，比如移动设备、智能家居、可穿戴

设备以及医疗设备等方面广泛应用。