FPC（柔性印制电路板）制造中的特殊工艺有以下几种：

1.板材压制：FPC在制造过程中需要经过板材的印刷、压制和固化等多个步骤，而板材的压制工艺则是制造FPC时的一个核心制程。

2.少量多层：FPC的制造过程中，通常需要在有限厚度的空间内安装相对复杂的电路线路，如多层板设计就可以实现这一目标。多层板还可以避免电路相互干扰、提高布线密度等问题。

3.镀铜工艺：FPC制造中的一个重要工艺就是镀铜，这种方法可以通过电化学沉积的方式将铜电极进行覆盖，从而加强电路线路的导电性能和耐腐蚀性能。

4.金属覆盖工艺：某些情况下，FPC制造中需要使用特殊材料来保护电路板，例如在高温环境下仍能保持良好的连通性，这时需要在FPC表面进行金属覆盖，常见的金属材料有铝、钨、银等。

5.激光钻孔工艺：FPC的制造需要在板材上钻孔，这种特殊工艺需要使用激光加工的方式进行，以保证钻孔精度和效率。

6.表面处理工艺：在FPC制造的过程中，还需要对板面进行处理，以提高板材的粘合性和耐磨性。这类工艺包括清洗表面、化学刻蚀、蚀刻、金属镀膜和聚酯薄膜覆膜等。