在电子工程中，FPC（柔性印刷电路板）的金属化处理通常包括两种常见的方法：沉金和镀金。这两种方法都可以提供强大的金属保护层，并提高接触连接的可靠性。它们之间的区别在

于金属沉积的方式和使用的材料。

1. 沉金（ENIG）：沉金是一种常用的金属化处理方法，它使用电化学镀技术在表面形成金属保护层。沉金过程通常包括两个主要步骤：镀铜和镀金。镀铜在基板上形成一个薄薄

的铜层，然后在铜层上镀上一层光亮的金属。沉金技术与其它金属化方法相比具有许多优点，例如防腐蚀性能好、焊接性能稳定、易于组装等。

2. 镀金（HARD GOLD）：镀金是将金属沉积到基板表面的一种方法，具体来说，是通过电化学方法将金属镀到基材上形成保护层。不同于沉金技术，镀金过程中没有在铜层上

先镀铜。金属保护层通常由镀层和镀金组成，镀层通常是镍和一层高硬度的金属，如硬金属（通常是钯或钯合金）。这样可以提供更高的耐磨性和耐腐蚀性。镀金技术通常适用于需

要更高可靠性和耐久性的应用，如金手指、插座和连接器等。

总的来说，沉金主要是在铜层上依次镀铜和镀金，提供良好的焊接性能和防腐蚀性；而镀金是在基材上直接镀金，通过使用硬金属提供更高的耐磨性和耐腐蚀性。选择使用哪种方

法取决于具体的应用要求和成本考虑。