OSP表面处理工艺在金属表面上的优势主要包括以下几个方面：

1. 环保性：OSP工艺使用有机化合物作为保护层，无需使用有毒有害的金属，因此具有较高的环境友好性。与传统的热飞镀（HASL）工艺相比，OSP不会产生有害废气和废水，符合现代环保要求。

2. 良好的焊接性能：OSP工艺形成的保护膜具有良好的平整度和光洁度，能够提供良好的焊接性能。其表面张力较低，有助于焊锡的扩散和润湿，形成可靠的焊接连接。而且，OSP层厚度薄，不会对PCB的尺寸造成明显的影响。

3. 适应性强：OSP工艺适用于各种类型的PCB基材，如玻璃纤维、有机纤维、铝基板等。它也适用于不同的焊接方法，如波峰焊接、回流焊接等。此外，OSP还能与其他表面处理工艺相结合，如电镀金、化学镀锡等，以提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

4. 降低成本：相比于其他表面处理工艺，OSP工艺的成本较低。它不需要昂贵的金属材料，也不需要复杂的设备和工艺流程，减少了制造成本。此外，OSP工艺的良好焊接性能和稳定性也可以降低维修和返工的成本。

综上所述，OSP表面处理工艺在金属表面上具有环保、低成本、高耐蚀性等优点，因此在电子、汽车、家电等领域得到了广泛应用。