FPC中的SMT是指表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种将元器件直接贴装在PCB板表面的工艺技术。在FPC中，由于其柔性和薄型特性，表面贴装技术也可以应用到FPC上。

传统的元器件安装方式是通过插装技术（Through Hole Technology），需要在PCB板上打孔并安装插针或插座。这种方法存在着占用空间大、成本高、限制设计灵活性等缺点。而表面贴装技术通过将元器件直接贴在PCB板表面的方式，不仅能够节省空间、降低成本，还能够提高电路的可靠性和性能。

在FPC中，表面贴装技术也可以使用。通过将SMT元器件直接贴在FPC表面，可以实现更加紧凑的布局、更高的可靠性和更好的电气性能。但是，在进行FPC的表面贴装时，需要注意以下几点：

1. FPC的柔性和折弯性：由于FPC材料具有柔性和折弯性，因此在进行表面贴装时需要考虑到其折弯半径和变形情况，以确保元器件的安装位置和布局不会影响FPC的性能。

2. 元器件选型：在进行FPC表面贴装时，需要考虑到元器件的尺寸、形状和引脚排列等因素，以确保能够与FPC的布局和焊盘位置相匹配，并且不会影响FPC的柔性和折弯性能。

3. 焊接工艺：在进行FPC表面贴装时，需要采用适当的焊接工艺，如热风焊、热压焊、激光焊等，以确保焊盘和元器件之间的连接牢固、可靠。

综上所述，FPC中的SMT是表面贴装技术，可以将元器件直接贴装在FPC板表面。在进行FPC的表面贴装时，需要考虑到FPC的柔性和折弯性、元器件选型和焊接工艺等因素，以确保安装的元器件能够满足设计要求并保持FPC的性能和可靠性。