1. 使用柔性基材：选择柔性基材是提高电路板柔性的关键。常见的柔性基材包括聚酰亚胺（PI）和聚酰脲（PES），它们具有良好的柔韧性和耐热性。

2. 减少铜箔厚度：通过减少铜箔的厚度，可以降低电路板的刚性，增加其柔性。通常在柔性电路板中使用较薄的铜箔。

3. 采用柔性连接器：柔性连接器是一种特殊的连接器，它由柔性基材制成，能够在不同方向上弯曲和扭转。使用柔性连接器可以提供更大的可弯曲性和运动自由度。

4. 弯折设计：在设计电路板时，可以采用弯折区域来提供更多的柔性。通过在电路板上设计弯曲或折叠区域，可以增加电路板的柔性。

5. 使用薄型元件：选择尽可能薄的元件，如薄型芯片、薄型电解电容等，以减少电路板的整体厚度，从而增加其柔性。

6. 使用柔性覆盖层：在电路板表面覆盖一层柔性材料，如聚酰亚胺薄膜或硅胶，可以增加电路板的柔性，并提供额外的保护。

需要注意的是，在增加电路板柔性时，还需要考虑到电路设计的可靠性和稳定性。因此，在应用这些方法时，应确保满足相关的电气和机械要求。