在 PCB（Printed Circuit Board）设计中，散热是一个重要的考虑因素，以下是几种实用的 PCB 散热方法：

1. 增加散热铺铜区域：通过增加 PCB 上的散热铺铜面积来提高散热效果。可以将散热区域与散热元件、功率器件等直接连接，并通过尽可能多的散热铺铜层来提高热量传导效率。

2. 使用散热片：在 PCB 上安装散热片，将其与散热元件直接接触，以提供更大的表面积和散热通道。散热片可以采用金属材料，如铝或铜，具有良好的导热性能。

3. 优化布局设计：布局设计时，应合理安排散热元件和功率器件的位置，使其易于散热。避免将高功率元件密集放置在一起，以免热量积聚。

4. 添加散热孔和散热槽：在 PCB 上添加散热孔和散热槽，以提高空气流动和散热效果。这些孔和槽可以在 PCB 的散热区域周围或散热铺铜层中进行布置。

5. 使用散热导管：散热导管是一种通过导热材料将热量传导到 PCB 的其他区域或外部散热器的方法。散热导管可以在 PCB 的内部进行布线，将热量从热点引导到散热区域或散热元件。

6. 增加风扇或散热器：在需要更高散热性能的情况下，可以添加风扇或散热器来提供强制空气流通和散热。这些设备可将热量带走，并保持 PCB 温度在可接受范围内。

7. 选择低热阻封装：在选择功率器件和散热元件时，应考虑其封装的热阻特性。选择低热阻封装可以提供更好的散热性能。

综上所述，通过增加散热铺铜区域、使用散热片、优化布局设计、添加散热孔和散热槽、使用散热导管、增加风扇或散热器以及选择低热阻封装等方法，可以有效改善 PCB 的散热性能。在实际设计中，应根据具体需求和可行性进行选择和优化。