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凸点板
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FPC凸点板-案例1

FPC凸点是一种采用柔性电路板技术制造的电路板,具有较高的柔性和可塑性。相比传统的硬质电路板,FPC焊点板可以适应更为复杂的形状和应用场景,从而在电子产品设计和制造中具有更广泛的应用。

FPC凸点板的制造过程非常复杂,需要采用先进的制造工艺和高质量的材料。首先,需要选择合适的基材和覆铜箔,进行压合和钻孔等加工工艺。然后,需要进行焊点制造,包括焊点的涂布、曝光和蚀刻等工艺。最后,需要进行表面处理和测试等环节,确保FPC焊点板的性能和质量达到要求。
品牌
卡西尔 
表面工艺
喷锡板
基材类型
刚挠结合线路板
基材材质
多层板用材料
加工定制
层数
多层
增强材料
玻纤布基
阻燃特性
V2板
最大版面尺寸
2*1180mm
厚度
1mm
介质常数
4.3
绝缘电阻
>1014Ω(常态)Ω
产地
深圳
产品性质
定做
数量
90000
型号
软性FPCB凸点板


FPC凸点是一种采用柔性电路板技术制造的电路板,具有较高的柔性和可塑性。相比传统的硬质电路板,FPC焊点板可以适应更为复杂的形状和应用场景,从而在电子产品设计和制造中具有更广泛的应用。


 FPC凸点板的制造过程非常复杂,需要采用先进的制造工艺和高质量的材料。首先,需要选择合适的基材和覆铜箔,进行压合和钻孔等加工工艺。然后,需要进行焊点制造,包括焊点的涂布、曝光和蚀刻等工艺。最后,需要进行表面处理和测试等环节,确保FPC焊点板的性能和质量达到要求。


 FPC凸点板广泛应用于电子产品设计和制造中,如智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗器械等领域。在智能手机和平板电脑领域,FPC焊点板用于连接主板和屏幕,实现高质量的图像和视频传输。在汽车电子领域,FPC焊点板用于连接各种汽车电子设备和主控板,实现高效的数据传输和处理。在医疗器械领域,FPC焊点板用于连接各种医疗设备和主控板,实现高精度的数据传输和处理。


 FPC凸点板具有许多优点,如高度的柔性和可塑性、较高的焊点精度和稳定性、较小的尺寸和重量等。这些优点使得FPC焊点板在电子产品设计和制造中具有更广泛的应用,成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。


 总之,FPC凸点板是一种具有高度柔性和可塑性的电路板,广泛应用于电子产品设计和制造中,如智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗器械等领域。其高精度和稳定性使得FPC焊点板在高质量的数据传输和处理中具有重要作用,成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。