八层软硬结合板是一种以硬质 FR4 板为基础，在板材中间添加一层高分子材料作为粘合层，最终形成一种结合紧密、硬度较高、同时具有一定柔韧性的板材。这种板材上层和下层是硬板材，中间一层是软的粘合层，使得板材不容易断裂。八层软硬结合板的应用范围较广，可以用于电路板、封装材料、嵌入式系统、汽车电子、智能手机等领域。

八层软硬结合板的特点如下：

1.高度可靠性：八层软硬结合板的软板和硬板之间的连接经过多次测试和验证，能够承受弯曲、扭曲和振动等应力，具有高度可靠性。

2.轻便柔性：软板和硬板的结合能够给电路板带来柔性，使得电路板具有弯曲特性，易于安装和组成曲面等。

3.空间利用率高：软板和硬板的结合能够使得电路板的设计更加紧凑，充分利用电路板可用空间。

4.应用范围广泛：八层软硬结合板可适用于人机界面、消费电子、挖掘机、医疗设备、高速列车等多个领域中，能够满足不同应用的性能要求。

5.长寿命：八层软硬结合板可以耐受长时间的使用，对于高可靠性、需具有长寿命的应用场合尤为适用。