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八层软板
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八层软板-案例一

八层FPC软板是一种柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC),由八层不同层次的导电材料和绝缘材料交替堆叠而成。FPC是一种具有柔性基材的电路板,相比传统的刚性电路板,具有弯曲和折叠的能力,并适用于复杂的三维装配空间。八层FPC软板的层数表示其由六层不同功能的层叠结构组成。

八层FPC软板通常具有两个或多个内部铜膜层,用于在不同层次之间进行信号传递和电路连接。衬底材料是FPC软板的基材,通常采用聚酯薄膜(如聚酯薄膜基板)或聚酰亚胺薄膜(如聚酰亚胺薄膜基板)等。
层数
八层
增强材料
玻纤布基
加工定制
阻燃特性
VO板
表面工艺
沉金板
基材类型
挠性线路板
基材材质
有机树脂类覆铜板
封装
批号
123456
数量
20000
型号
kxr-aj-001


1-10层                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小线距:0.075mm


产品参数

材料:PI,PET

铜板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司最小线宽距:0.05毫米

最小线宽:0.075mm

镀层厚度:镍:1-6um,金:0.03-2um


验收标准:PC-6013、IPC-600

公差线宽:>0.075mm,20%,线宽<0.1mm,-0.02mm.

孔尺寸士2mil,外形士0.05mm。



层FPC软板通常由以下几个层次组成:

1.顶层和底层铜膜层:顶层和底层是导电层,可用于布线和电路连接。

2.绝缘层:绝缘层位于顶层和底层铜膜层之间,起到电气隔离和保护导线的作用。

3.内部铜膜层:八层FPC软板通常具有两个或多个内部铜膜层,用于在不同层次之间进行信号传递和电路连接。

4.衬底材料:衬底材料是FPC软板的基材,通常采用聚酯薄膜(如聚酯薄膜基板)或聚酰亚胺薄膜(如聚酰亚胺薄膜基板)等。