1-10层                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小线距:0.075mm

产品参数

材料:PI，PET

铜板厚度:1/3盎司，1/2盎司，1盎司，2盎司最小线宽距:0.05毫米

最小线宽:0.075mm

镀层厚度:镍:1-6um，金:0.03-2um

验收标准:PC-6013、IPC-600

公差线宽:>0.075mm，20%，线宽<0.1mm，-0.02mm.

孔尺寸士2mil，外形士0.05mm。

八层FPC软板具有以下特点：

1.柔性弯曲：八层FPC软板具有很高的柔性，可以弯曲、折叠和弯折，适用于需要弯曲或包裹的特殊应用场景。

2.三维装配：FPC软板适应复杂的三维装配和封装需求，可满足特定空间要求的电子设备设计。

3.轻薄小型：FPC软板相比刚性电路板更轻薄小型，可大幅度减少电子产品的重量和尺寸。

4.优异的电气性能：FPC软板具有优秀的电气性能，具备较低的电阻和电感，可传输高速、高频和低噪声的信号。

5.可靠性高：八层FPC软板具有较好的稳定性和可靠性，耐温、耐湿、耐腐蚀等，可适应复杂的工作环境。

八层FPC软板广泛应用于手机、平板电脑、电子汽车、医疗设备、航空航天等领域的电子产品中，满足高密度、小尺寸和高可靠性的电路连接需求。