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十层软板
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十层软板-案例一

十层FPC软板是一种灵活电路板,由十层柔性基材和导线层组成。FPC代表柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit),它使用柔性的基材(通常是聚酰亚胺薄膜)作为替代刚性基板的主要材料。

十层FPC软板可以具有更高的可靠性和灵活性,适用于需要在复杂空间布局中连接各种电子元件的应用,如移动设备、医疗仪器、汽车电子等。它们可以提供更高的线路密度和更小的尺寸,同时具有较好的抗挠曲性和耐热性。


层数
十层
增强材料
玻纤布基
加工定制
阻燃特性
VO板
表面工艺
沉金板
基材类型
挠性线路板
基材材质
有机树脂类覆铜板
封装
批号
123456
数量
20000
型号

kxr-aj-001

1-10层

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小线距:0.075mm


产品参数

材料:PI,PET

铜板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司最小线宽距:0.05毫米

最小线宽:0.075mm

镀层厚度:镍:1-6um,金:0.03-2um


验收标准:PC-6013、IPC-600

公差线宽:>0.075mm,20%,线宽<0.1mm,-0.02mm.

孔尺寸士2mil,外形士0.05mm。


十层FPC软板是一种灵活电路板,由十层柔性基材和导线层组成。FPC代表柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit),它使用柔性的基材(通常是聚酰亚胺薄膜)作为替代刚性基板的主要材料。


十层FPC软板在柔性基材上添加了多层导线层,这些导线层可以用于传输信号和电源,同时提供更好的电气连接和信号传输性能。它们通常通过化学蚀刻等工艺制造而成。


十层FPC软板可以具有更高的可靠性和灵活性,适用于需要在复杂空间布局中连接各种电子元件的应用,如移动设备、医疗仪器、汽车电子等。它们可以提供更高的线路密度和更小的尺寸,


同时具有较好的抗挠曲性和耐热性。