十层FPC软板具有很高的柔性,可以弯曲、折叠和弯折,适用于需要弯曲或包裹的特殊应用场景。FPC软板相比刚性电路板更轻薄小型,可大幅度减少电子产品的重量和尺寸。
1-10层
最大尺寸:250x650mm
最小板厚:0.06mm
最小孔尺寸:0.1mm
最小线距:0.075mm
产品参数
材料:PI,PET
铜板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司最小线宽距:0.05毫米
最小线宽:0.075mm
镀层厚度:镍:1-6um,金:0.03-2um
验收标准:PC-6013、IPC-600
公差线宽:>0.075mm,20%,线宽<0.1mm,-0.02mm.
孔尺寸士2mil,外形士0.05mm。
十层FPC软板具有以下特点:
1.柔性弯曲:十层FPC软板具有很高的柔性,可以弯曲、折叠和弯折,适用于需要弯曲或包裹的特殊应用场景。
2.三维装配:FPC软板适应复杂的三维装配和封装需求,可满足特定空间要求的电子设备设计。
3.轻薄小型:FPC软板相比刚性电路板更轻薄小型,可大幅度减少电子产品的重量和尺寸。
4.优异的电气性能:FPC软板具有优秀的电气性能,具备较低的电阻和电感,可传输高速、高频和低噪声的信号。
5.可靠性高:十层FPC软板具有较好的稳定性和可靠性,耐温、耐湿、耐腐蚀等,可适应复杂的工作环境。
十层FPC软板广泛应用于手机、平板电脑、电子汽车、医疗设备、航空航天等领域的电子产品中,满足高密度、小尺寸和高可靠性的电路连接需求。