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十层软板
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十层软板-案例二

十层FPC软板具有很高的柔性,可以弯曲、折叠和弯折,适用于需要弯曲或包裹的特殊应用场景。FPC软板相比刚性电路板更轻薄小型,可大幅度减少电子产品的重量和尺寸。

十层FPC软板广泛应用于手机、平板电脑、电子汽车、医疗设备、航空航天等领域的电子产品中,满足高密度、小尺寸和高可靠性的电路连接需求。
层数
十层
增强材料
玻纤布基
加工定制
阻燃特性
VO板
表面工艺
沉金板
基材类型
挠性线路板
基材材质
有机树脂类覆铜板
封装
批号
123456
数量
20000
型号
kxr-aj-001

1-10层                                                          

最大尺寸:250x650mm

最小板厚:0.06mm

最小孔尺寸:0.1mm

最小线距:0.075mm


产品参数

材料:PI,PET

铜板厚度:1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司最小线宽距:0.05毫米

最小线宽:0.075mm

镀层厚度:镍:1-6um,金:0.03-2um


验收标准:PC-6013、IPC-600

公差线宽:>0.075mm,20%,线宽<0.1mm,-0.02mm.

孔尺寸士2mil,外形士0.05mm。


十层FPC软板具有以下特点:

1.柔性弯曲:层FPC软板具有很高的柔性,可以弯曲、折叠和弯折,适用于需要弯曲或包裹的特殊应用场景。

2.三维装配:FPC软板适应复杂的三维装配和封装需求,可满足特定空间要求的电子设备设计。

3.轻薄小型:FPC软板相比刚性电路板更轻薄小型,可大幅度减少电子产品的重量和尺寸。

4.优异的电气性能:FPC软板具有优秀的电气性能,具备较低的电阻和电感,可传输高速、高频和低噪声的信号。

5.可靠性高:层FPC软板具有较好的稳定性和可靠性,耐温、耐湿、耐腐蚀等,可适应复杂的工作环境。

层FPC软板广泛应用于手机、平板电脑、电子汽车、医疗设备、航空航天等领域的电子产品中,满足高密度、小尺寸和高可靠性的电路连接需求。