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HDI盲埋孔板
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HDI盲埋孔-案例五
时间:2024/01/26

类型:HDI盲埋孔板

小线宽/线距:0.2mm/0.25mm

公差:+0.03mm

成品厚度:1.2+/-0.03mm

表面处理:沉金(锦厚120迈:金厚1-2迈)

其他:加急样板6-7天/样板8-9天出货

应用领域:

移动通信设备:HDI板广泛用于手机、平板电脑和其他移动通信设备中。由于这些设备对尺寸和重量要求较高,HDI板能够在有限空间内容纳更多的集成电路和连接元件,实现更高的功能集成度。

计算机和服务器:HDI板在计算机和服务器中扮演着重要的角色。随着计算机性能的不断提升,需要更高密度、更快速的互连解决方案,以满足数据传输和处理的需求。HDI板能够提供更多的层次和更紧凑的线路布局,支持高速信号传输和复杂电路布局。

汽车电子:随着汽车电子技术的发展,车载信息娱乐系统、车身电子控制系统等对电路密度和可靠性要求越来越高。HDI板能够满足对小型化、高密度互连和抗振动/抗冲击性能的需求,提供稳定可靠的电路支持。

医疗设备:医疗设备通常对尺寸小、功能强大和高可靠性有较高要求。HDI板能够在医疗设备中实现更高的功能集成度,提供稳定的电路连接,确保设备的正常运行。

工业控制和自动化:在工业控制和自动化领域,HDI板能够满足对高密度、高速信号传输和抗干扰能力的要求。它为各种工业控制设备和自动化系统提供稳定可靠的电路支持