FPC（柔性印制电路板）的防潮性是相对较差的，因为FPC基材主要是聚酯薄膜，其本身具有一定的透气性和吸潮性。如果FPC处于潮湿的环境中，它会吸收空气中的水分，导致FPC的性能受到影响。

因此，在某些特定的应用场景下，比如在潮湿的环境下使用、长期放置在通风不良的环境中等情况下，建议对FPC进行防潮处理。防潮处理可以采用封装或涂层的方式，将FPC表面覆盖一层防潮剂或聚酰胺，减少FPC吸收水分的情况发生。同时，选用防潮性能好的材料和组件也是一种可行的选择。

FPC线路板的防潮处理通常包括以下几种方式：

1. 涂层处理：在FPC线路板表面覆盖一层防潮涂层，减少FPC吸收水分的情况发生。常用的涂层材料有聚酰胺类材料，如PI（聚酰亚胺）、PBO（聚苯基醚）等，这些材料具有较好的防潮性能，能够有效保护FPC线路板。

2. 封装处理：将FPC线路板进行封装，以防止水分渗透。常用的封装方法有加固胶封装、电子封装等，可以根据具体应用场景来选择适合的封装方式。

3. 真空包装：采用真空包装方式将FPC线路板密封起来，有效防潮。这种方法适合在在原料库储存的情况下，将FPC线路板真空包装，以减少吸潮。

4. 选择防潮性能好的材料和组件：在设计FPC线路板时，可以选择使用防潮性能好的材料和组件，如采用导电胶水代替常规的SMT焊接、采用聚酰亚胺而不是聚酯作为FPC基材等，这些措施能够有效减少FPC线路板吸潮的情况发生。

需要注意的是，防潮处理的方法需要根据具体应用场景和电子元器件的特性来选择，以确保FPC线路板的性能得到有效的保护。