FPC（柔性印制电路板）露铜区是指在FPC印制电路板上铜箔被暴露的部分。露铜区通常包括以下两种情况：

1. 受控的露铜区：在FPC印制电路板设计过程中，有些部分需要故意留出露铜区，如接地区、导电区等。这些受控的露铜区是经过精心规划的，可以在电路设计过程中进行考虑，并在生产时进行加工。

2. 非受控的露铜区：在FPC印制电路板生产过程中，由于工艺上的问题，铜箔可能会被削去一部分，导致露铜区的出现。这种情况称为非受控的露铜区，有可能会影响到FPC印制电路板的性能，比如影响线路的连通性。

在FPC生产过程中，有时会出现非受控的露铜区的情况。为了避免不必要的负面影响，在设计FPC印制电路板时，应该尽可能的减少露铜区的数量，并采取一些措施进行隔离，如采用铜盖层覆盖露铜区、增加阻焊层的覆盖范围等。此外，还应该对FPC印制电路板的生产过程进行监控和控制，以尽量减少非受控的露铜区的产生。