SMT（Surface Mount Technology）元器件是一种常用的电子元器件，相比于传统的插件式元器件，具有以下显著的特点：

1. 小型化：SMT元器件封装体积小、重量轻，可以大量集成在小型PCB板上，从而实现整体尺寸的缩小。这有助于轻便化和微型化电子产品。

2. 自动化生产：SMT元器件的封装体积小、引脚短，适合高速、高效地自动化贴装过程，可以实现快速生产和大批量生产。

3. 低成本：SMT元器件的自动化生产过程具有较高的生产效率和较低的人工成本，因此生产成本相对较低。

4. 优良的高频特性：SMT元器件表面封装，没有线材连接，因此可以减少电路中的串扰和电感，从而提高了电路的高频特性。

5. 可靠性高：SMT元器件通过自动化贴装工艺进行生产，可以减少人为误差，提高装配质量和可靠性，同时也有利于提高电路的抗震性和抗干扰性能。

6. 能耗低：SMT元器件的封装体积小，因此所需的材料和资源也少，从而可以实现能耗低的优点。

7. 简化布局：SMT元器件的封装形式适合进行多层板的设计，从而可以简化电路板的布局，提高电路板的密度，减小电路板的体积和重量。

总之，SMT元器件具有小型化、自动化生产、低成本、优良的高频特性、可靠性高、能耗低等优点，已经成为现代电子科技领域的一个重要组成部分。