电路板无铅喷锡和有铅喷锡是指在电路板上进行表面处理时使用的两种不同的锡合金材料。它们的区别主要体现在以下几个方面：

1. 环境友好性：无铅喷锡是为了满足环保要求而产生的一种替代品，相比有铅喷锡更环保。有铅喷锡中含有铅元素，而铅具有毒性，对环境和人体健康有一定的危害。无铅喷锡使用的是无铅合金，可以减少对环境的污染。

2. 熔点：无铅喷锡的熔点较高，一般在220-230摄氏度之间，而有铅喷锡的熔点较低，一般在180-190摄氏度之间。这意味着在无铅喷锡的工艺中需要使用更高的温度来完成焊接过程。

3. 可靠性：由于无铅喷锡的熔点较高，焊点在高温环境下的可靠性相对较好，可以减少焊点开裂和失效的风险，提高电路板的使用寿命。而有铅喷锡的焊点在高温环境下更容易产生疲劳和断裂。

4. 回流工艺：由于无铅喷锡的熔点较高，需要更高的回流温度，这可能对一些敏感元件或特殊材料造成影响。因此，在使用无铅喷锡时，需要对组装工艺进行适当的调整。

需要注意的是，无铅喷锡在某些应用中可能会引入新的问题，例如焊点的互连性、表面张力等方面。因此，在选择喷锡材料时，需要根据具体的应用需求进行综合考虑。