在高速PCB过孔设计中，需要注意以下几个问题：

1. 过孔类型选择：根据信号的频率和传输要求，选择适当的过孔类型。常用的过孔类型包括普通过孔、盲孔和埋孔。对于高速信号传输，通常会选择使用盲孔或埋孔，以减少信号的传输路径和信号损耗。

2. 过孔位置与布局：合理的过孔位置和布局可以减少信号的串扰和失真。将过孔尽量靠近相关信号线，减少信号路径长度。同时，避免过孔与临近信号线之间过近的距离，以减少串扰。

3. 过孔阻抗控制：高速信号传输需要控制过孔的阻抗匹配。通过选择合适的过孔尺寸和接地填充等方式，控制过孔的阻抗值。阻抗匹配可以提高信号传输的稳定性和可靠性。

4. 地孔设计：在高速PCB设计中，地孔的布局和连接非常重要。合理地布置地孔，可以提供良好的地引导，减少信号的回流路径。地孔的连接方式也要考虑，可以采用多层板连接或通过特殊的地孔连接结构。

5. 过孔填充材料选择：对于高速PCB设计，过孔填充材料的选择也很关键。填充材料可以提高过孔的可靠性和电气性能。常用的填充材料包括阻抗控制介质、热固性树脂等。

6. 模拟与数字信号隔离：在高速PCB设计中，模拟与数字信号之间需要进行隔离，以避免相互干扰。可以通过合理的布局和地孔的设置来实现信号的隔离。

7. 规避电磁干扰：高速信号传输容易受到电磁干扰的影响。因此，在设计过程中需要注意规避电磁干扰源，如尽量远离高功率设备、合理布置信号层与电源层等。

这些是高速PCB过孔设计中需要注意的一些问题，具体设计还需结合具体的应用场景和要求进行综合考虑。